Odkryj moc intensywnej korekty lakieru z KiurLab Heavy Cut Polishing Paste – profesjonalną pastą ścierną stworzoną dla detailerów, lakierników i pasjonatów perfekcyjnego wykończenia. Produkt został opracowany z myślą o szybkim i skutecznym usuwaniu głębokich zarysowań, oksydacji oraz śladów po papierze ściernym P1200–P1500, zapewniając jednocześnie wysoki komfort pracy i bezpieczeństwo dla lakieru.
Wysoka siła cięcia – efektywnie usuwa rysy, utlenienia i głębokie defekty lakieru.
Wodno-olejowa formuła – zapewnia płynną, długą pracę bez wysychania pasty.
Minimalne pylenie – czysta i komfortowa praca w każdych warunkach.
Bez silikonów i wypełniaczy – bezpieczna dla lakierni i idealna pod powłoki ochronne.
Długi czas wypracowania – pełna kontrola nad procesem polerowania.
Przyjemny zapach kokosa – sprawia, że praca staje się przyjemnością.
Kremowa konsystencja dla precyzyjnego rozprowadzenia.
Szybkie wymywanie i wysoka wydajność.
Odpowiednia do maszyn Dual Action i rotacyjnych.
Nie maskuje defektów – usuwa je trwale.
Wstrząśnij przed użyciem.
Nałóż 4–5 kropli pasty na pad polerski.
Rozprowadź na niskich obrotach, następnie zwiększ moc i poleruj do pełnego wypracowania.
Usuń resztki mikrofibrą i odtłuść powierzchnię preparatem KiurLab ZERO.
💡 Wskazówka: Dla perfekcyjnego efektu wykończenia użyj w kolejnym etapie pasty KiurLab Medium One Step lub KiurLab Finish Polishing Paste.
Idealna dla:
profesjonalnych detailerów i lakierników,
warsztatów renowacji i korekty lakieru,
pasjonatów motoryzacji ceniących perfekcyjny połysk.
Czy pasta maskuje rysy?
Nie – usuwa je mechanicznie, nie maskuje, zapewniając trwały efekt korekty.
Czy można jej używać w lakierniach?
Tak, nie zawiera silikonów ani wosków, dzięki czemu jest bezpieczna dla środowisk lakierniczych.
Czy nadaje się do każdego typu lakieru?
Tak, jednak przy bardzo miękkich lakierach zaleca się użycie delikatniejszego pada.
Sprawdź doświadczenia klientów i podziel się własną opinią po zakupie.
Kupowałeś już ten produkt? Podziel się doświadczeniem i pomóż innym w wyborze.